日前，贵溪市召开2020—2021年铜产业升级科技攻关项目验收会，邀请行业专家，对红旗集团江西铜业有限公司承担的节能环保高再软化温度自粘性漆包线研发及产业化项目，和韩亚半导体材料(贵溪)有限公司承担的电子级氧化铜粉研发及产业化项目进行验收。贵溪市政府副市长项亚波出席会议并讲话，市政协副主席、市科技局局长邓文凤主持会议，贵溪经开区管委会主任宋兵初出席会议。

　　会议指出，近年来，该市围绕建设创新型县(市、区)重点开发区目标，大力实施创新驱动发展战略，科技助力经济社会高质量发展成绩显著，正奋力冲击国家级创新型试点县(市、区)。铜产业升级科技攻关是结合贵溪市铜产业发展规划要求，为提高铜产业科技创新活力，实现产业链“强链、补链、延链”的重要抓手，对全市铜产业发展意义重大；贵溪市以科技攻关项目为抓手，集中突破一批重大关键技术难题，巩固和提高了该市铜产业的地位和水平，培育领先全国、跻身世界先进行列的龙头企业，促进了铜产业高质量发展。

　　据了解，漆包线是在高导电率的导体上披覆一层绝缘涂料，达到导电、实现电磁转换的核心基础材料。通过高再软化温度自粘性漆包线新产品的开发和工艺设计，可充分发掘现有生产设备的产能，优化生产工艺，提高生产效率，实现公司的节能降耗、降本增效。目前，红旗集团江西铜业有限公司开发的高再软化温度自粘性漆包线新产品，已成套形成产业化生产工艺，并实现了产业化生产能力。并授权发明专利3项，实用新型3项，实审发明专利2项，实审实用新型专利3项。申请江西省重点新产品1项。通过项目开发，高再软化温度自粘性漆包线新产品已经形成了年产1000吨的产业化生产能力，截至目前，该产品新增营业收入达到3000万元。

　　集成电路用高纯氧化铜粉项目为江西省2019年省重点新产品计划，新产品的主要功能为用作于高品质集成电路连续自动化电镀行业，能帮助解决垂直电镀不能完成的高技术、尖端电镀要求。电子级氧化铜粉研发及产业化项目已正常投产，并于2022年10月拿到科技成果证书，2022年年产值为2.7亿元。韩亚半导体材料(贵溪)有限公司突破卡脖子技术难题，开发出的电子级氧化铜粉破解了中国长期依赖日韩进口难题，实现国产化替代。